激光是20世紀四大發(fā)明之一。繼原子能、計算機和半導(dǎo)體之后,人類發(fā)現(xiàn)2019年全球激光市場規(guī)模達到151.3億美元。從光譜的波長分布來看,隨著激光波長的增長,技術(shù)難度極大,但在民用和軍用領(lǐng)域的應(yīng)用需求巨大,市場空間巨大。那么下面首鐳激光帶帶來了解一下在國內(nèi)芯片的發(fā)展機遇下,激光切割機如何破局。

芯片加工設(shè)備與芯片繁榮密切相關(guān)。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模的擴大,芯片需求迅速增長。近年來,隨著全球集成電路向中國大陸的轉(zhuǎn)移,國內(nèi)市場的擴張和產(chǎn)能的提高,以及國內(nèi)外的壓力,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的市場比例和全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場比例逐年上升。2020年,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的26.33%,比2014年的11.73%增長14.6%。

激光切割機在芯片制造中起著什么重要作用?

激光作為20世紀的四大發(fā)明之一,在芯片加工中發(fā)揮著重要作用。在芯片制造中,作為芯片的核心原料,激光切割功能很好地滿足了晶圓切割,可以有效避免砂輪切割的問題。

1.非接觸式加工:激光加工只有激光束與加工件接觸,切割件無刀削力,避免損壞加工材料表面。

2.加工精度高,熱影響小:脈沖激光瞬時功率高,能量密度高,平均功率低,可瞬時完成加工,熱影響面積小,保證高精度加工和小熱影響面積。

3.加工效率高,經(jīng)濟效益好:激光加工效率往往是機械加工效果的幾倍,沒有耗材,沒有污染。半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割技術(shù),具有切割速度快、切割無粉塵、切割基材無損耗、切割路徑小、完全干燥等諸多優(yōu)點。

激光切割的主要原理是通過材料表面將短脈沖激光束聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣層,然后通過外部壓力將芯片分開。

激光切割機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。近年來,國內(nèi)激光設(shè)備發(fā)展迅速。近年來,國內(nèi)芯片的應(yīng)用呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G、人工智能等行業(yè)對芯片的需求呈上升趨勢,這將對芯片的質(zhì)量和可靠性提出更高的要求。未來,國內(nèi)半導(dǎo)體市場將為國內(nèi)設(shè)備帶來巨大的發(fā)展機遇。

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