隨著時(shí)代發(fā)展進(jìn)步，脆性材料應(yīng)用越來越廣，包括手機(jī)、IPAD、電視、電腦顯示屏，LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子產(chǎn)品，集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體等。

傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備去加工脆性材料，效率跟精度都無法突破，隨著脆性材料的不斷發(fā)展迭代，采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來進(jìn)行加工，特別是在微精細(xì)加工領(lǐng)域顯得尤為重要。

經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀，在市場(chǎng)高需求的同時(shí)，來自市場(chǎng)要求減少加工步驟、減少材料浪費(fèi)以及干性制程等因素的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，許多方法有了實(shí)驗(yàn)成果。

如超快激光切割藍(lán)寶石薄片，能達(dá)到表面干凈整潔，無碎裂，加工速度快的效果。由此，超快激光技術(shù)的發(fā)展，將進(jìn)一步擴(kuò)大脆性材料的應(yīng)用領(lǐng)域。